巨哥科技為半導體檢測和工藝控制提供了多種技術手段，如膜厚測量、等離子監控、化學成分分析、溫度監控、鍵合對準、缺陷和失效分析等。在國產化趨勢下，我們歡迎用戶提出需求，進一步為行業開發各類急需的光電產品。以下是部分現有產品。
一：光譜儀
光譜技術在光學測量（橢偏儀、膜厚儀）、等離子刻蝕工藝檢測（等離子狀態監測、刻蝕終點監測）、濕法刻蝕過程監測中具有多種應用。
光譜儀是橢偏儀和膜厚儀的核心部件，用于材料光學參數測定以及薄膜厚度測量。巨哥科技的光譜儀覆蓋可見光、近紅外、短波紅外波段，適用范圍廣，靈敏度高，提供通用軟硬件開發接口，適合集成。
在刻蝕、沉積、去膠等工藝中，等離子體廣泛存在。使用光譜儀實時測量等離子的發射光譜，可以在線監控其成分和狀態，獲得一致性或刻蝕終點等信息，實時控制工藝過程。此外，在薄膜沉積或刻蝕工藝中檢測樣品的反射光譜，可實時獲取薄膜厚度、表面狀態等信息，及時控制進程。巨哥科技的光柵光譜儀響應時間可達微秒級，可提供實時反饋。
在濕法工藝中，化學溶液池的成分需要及時的嚴格監控，穩定的化學成分保證了工藝過程的穩定性和一致性。與傳統的成分監控手段（如電導率監控）相比，采用SG1700光纖光譜儀監測溶液的光譜信息，可實現溶液中各種成分含量的無接觸實時監控，響應速度快。搭配巨哥科技的多路復用器，使用一臺光譜儀即可實現多點同時在線監測。
SG1700光纖光譜儀 & FM-15多路復用器
二：短波紅外相機
半導體硅材料由于其能帶特征能被波長1200nm以上的短波紅外光穿透。因此，短波紅外（900~1700nm）相機可對硅錠和晶片的缺陷或裂紋進行檢測。在集成電路制造過程中，短波紅外相機可以穿透硅片檢測內部結構，或透過硅片看到對準標記，在鍵合時進行硅片間的對準。在光伏檢測領域，隱裂等缺陷在特定電激發或光激發的條件下會發出短波紅外光，即電致發光（EL）或光致發光（PL），用短波紅外相機進行觀測分析最為理想，信噪比高，缺陷易于捕捉。巨哥科技的短波紅外相機SW640靈敏度高、響應速度快、分辨率高，適用于各種短波紅外檢測場合。
SW640短波紅外相機 & 太陽能板隱裂檢測
三：中波測溫探頭
中波測溫探頭（單點或多路）適用于300~2000℃工藝過程中非接觸的晶圓溫度監測。巨哥科技為不同應用場合和樣品材料提供不同波長的測溫探頭。如3.3μm探頭，可從背面透過玻璃襯底測量襯底上多層復合薄膜的溫度，適用于玻璃襯底導電膜TCO以及其他薄膜的溫度測量，也可用于需要透過石英玻璃窗口，測量真空腔體內部溫度的非接觸測溫場合。5.2μm探頭可直接測量玻璃的表面溫度，應用于薄膜太陽能板的玻璃襯底溫度監控，以及其他以玻璃為襯底的器件的襯底溫度監測。測溫探頭的特點是可靠性高、響應快、實時反饋、測溫波段可選、易于與設備集成。
PS300中波測溫探頭
四：短波紅外熱像儀
