集成電路封裝技術是在現代電子產品微型化、高密度和超薄化的發展趨勢下，為了滿足電子產品小型化、輕量化等要求而出現的一種新型技術。掌握先進封裝技術，是變革當下國內中低端芯片制造為主的局勢走向高端主導，推動未來國內IC行業發展的重要環節。
在芯片封裝測試中會使用直流電源對芯片進行供電，在此類測試中需要大量小體積、高精度、可編程直流電源。
航裕電源為助力國家在芯片封裝測試領域的發展，相繼推出多款小型便攜的可編程直流電源，體積小，1U型、1U半寬型、1/6U型，多款尺寸可選，擁有擴大輸出的串、并聯運行功能、多通道運行功能，以及同步運行功能，滿足芯片、電源、電子產品開發、測試和系統需求。
航裕電源始終堅持“專、精、特、新”的產品定位并瞄準“進口替代”的市場需求的基礎上，提出“差異化進口替代”和“精品制造”的發展戰略。
航裕電源追求卓越，目標成為國際一流電源企業。十年來，服務國家戰略，致力于中國測試電源技術的創新發展，積極探尋國內中高端電源需求，不斷提高電源技術研發和應用水平，為客戶提供更精準、便捷、智能的測試解決方案。
