2023年1月，某超小型MEMS壓力傳感器芯片成功研制，器件技術指標達到國際先進水平，為解決該項技術的“卡脖子”問題、實現產品自主可控邁出了堅實的一步。作為技術團隊的負責人，57歲的北京大學集成電路學院教授級高級工程師高成臣倍感欣慰。他帶領團隊克服了研制難度大、配套實驗能力不足等困難，最終不負所托，給用戶交出了令人滿意的答卷。高成臣躬耕傳感器制備和研究35年，不斷追求完美，突破了一項又一項技術難關。
高成臣（左）指導學生工作
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2023年1月，某超小型MEMS壓力傳感器芯片成功研制，器件技術指標達到國際先進水平，為解決該項技術的“卡脖子”問題、實現產品自主可控邁出了堅實的一步。作為技術團隊的負責人，57歲的北京大學集成電路學院教授級高級工程師高成臣倍感欣慰。他帶領團隊克服了研制難度大、配套實驗能力不足等困難，最終不負所托，給用戶交出了令人滿意的答卷。高成臣躬耕傳感器制備和研究35年，不斷追求完美，突破了一項又一項技術難關。
關鍵詞:MEMS 壓力傳感器 聲矢量傳感器技術 瀏覽量：12363
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