全球半導體市場持久的下行調整能否畫上句號？全球半導體產業又將迎來哪些變化？預判來了。
預判一：市場將迎周期性回暖
日前，多家行業協會和市場分析機構作出2024年全球半導體市場回暖的積極判斷。
2月6日，美國半導體行業協會（SIA）宣布，2023年第四季度全球半導體產業銷售額為1460億美元，同比增長11.6%，環比增長8.4%。SIA總裁兼首席執行官John Neuffer 表示: “2023年初，全球半導體銷售低迷，但在下半年強勁反彈，預計2024年市場將實現兩位數增長?！盨IA預測稱，2024年全球半導體產業銷售額將增長13.1%。
世界半導體貿易統計協會（WSTS）統計，全球半導體業在2023年第四季度同比增長6%。市場研究機構Market.us對未來10年的半導體行業進行了展望，總體來看較為積極樂觀。該機構認為，全球半導體市場規模有望實現大幅增長，回暖的2024年只是個“開胃菜”，全年的市場總規模將達到6731億美元。預計從2023年到2032年，全球銷售額將以8.8%的年復合增長率增長，到2032年，預計全球半導體市場規模將達到13077億美元。
1月18日，臺積電首席執行官魏哲家在2023年第四季度臺積電財報電話會上表示，預測2024年全年除內存外的整體半導體市場將同比增長10%以上，代工行業的增長率預計約為20%。
業內專家莫大康在接受《中國電子報》記者采訪時表示，2024年半導體市場將迎來周期性的回暖，但是回暖程度目前還是未知。對于未來的市場展望，既不應過于樂觀，也不應過于悲觀。相反，人們應該將當前的挑戰視為一種動力，積極應對并推動行業的發展。
預判二：消費電子、數據中心助推先進制程“節節高”
智能手機和數據中心等高性能集群，是先進制程兩大應用場景。
日前，市場調查機構Counterpoint數據顯示，2023年第四季度，智能手機出貨量同比增長3%，達到3.12億部，出現復蘇態勢。Counterpoint預計，2024年全球智能手機出貨量有望同比增長3%。
根據臺積電發布的2023年第四季度財報，高性能計算（HPC）貢獻的收入環比增長17%，占第四季度總收入的43%。黃仁昭表示，高性能計算平臺將是推動2024年增長的最大推動力。
基于該市場需求，3nm及更先進制程成為主要晶圓代工企業的重要競爭領域。
魏哲家表示，幾乎所有的智能手機和高性能計算企業都在與臺積電合作開發3nm技術。其3nm已成功進入量產階段，并在2023年下半年實現強勁增長，其銷量比上半年大得多。臺積電首席財務官黃仁昭在2023年第四季度財報說明會上表示，部分3nm產能可由5nm工具提供支持，這意味著臺積電3nm的產能供應能力將有所提升。2024年，臺積電3nm的收入貢獻也將高于2023年。
與此同時，臺積電稱，其2nm技術開發進展順利，器件性能和良品率或超過計劃。N2將于2025年實現量產。
三星電子在2023年第四財季報告中指出，其3nm和2nm工藝的GAA架構開發進展較為順利，近期也收到了一份“2nm的人工智能加速器項目的訂單”。
英特爾在2023年贏得了4個18A代工客戶，且其代工業務在2024年至2025年期間準備了50多個測試芯片，其中75%將采用英特爾18A。
預判三：人工智能向端側蔓延帶動GPU持續激增
ADI中國區銷售副總裁趙傳禹在接受《中國電子報》記者采訪時表示，人工智能正以極快的步伐向邊緣端發展，得益于自動駕駛和自動化工廠等新應用的出現，人們的目光轉向高效率、實時決策和更安全可靠的運行，進而帶動數據處理和智能從云端移向邊緣端，這一趨勢也已蔓延到各個行業。智能邊緣具備減少延遲、降低帶寬需求、提高數據安全性等優勢，利用無處不在的檢測和人工智能驅動型邊緣計算，實時拉近計算、數據存儲與數據源之間的距離，數據得以轉化為洞察、理解和行動，這能夠幫助客戶加速實現數字化轉型，并對人類和環境保護產生積極影響。
2024年被視為AI PC元年，全球AI PC整機出貨量預計將達到約1300萬臺。Dell'Oro研究報告預計，2024年GPU產值將繼續同比激增70%。
預判四：封測產業2024年“乍暖還寒”
封裝市場在2023年遭遇了低谷，但這一現象將在 2024 年有所改善。長電科技CEO 鄭力對《中國電子報》記者表示，封測產業2024年“乍暖還寒”，2025年或2026年將迎來較明顯的市場上升。
鄭力認為，封測市場的回暖主要是由三個因素帶動。首先是消費電子的回暖以及存儲市場的助推。鄭力表示，隨著數據中心的擴張和云計算的普及，存儲市場呈現大幅增長，將成為封測產業復蘇的“推手”。
其次是后摩爾時代的不斷趨近。鄭力認為，隨著芯片制程接近物理極限，未來芯片產業需要封測技術扛起性能提升的大旗。這在助推封測市場需求的同時，也對封裝技術的多樣化提出要求。
